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半导体高景气度延续 士兰微上半年业绩大增13倍

时间:2021-09-07 09:08来源:未知 作者:admin 点击:

  半导体高景气度延续,相关上市公司半年报业绩接连爆表。8月16日,士兰微发布2021年半年度报告,上半年实现营业收入33.08亿元,同比增长94.05%;实现净利润4.31亿元,同比增长1306.52%。

  公告显示,2021年二季度,香港中央结算有限公司(陆股通)对士兰微持股由一季度末1775.85万股增加到2887.26万股,持股比例由1.35%增至2.2%,晋升为公司第二大股东。

  分产品来看,士兰微业务产品包括集成电路、分立器件、发光二极管以及其他。上半年,士兰微集成电路业务营业收入为11.2亿元,同比增长108.19%,公司各类集成电路新产品的出货量明显加快,集成电路产品毛利率达38.71%,同比增加13.42个百分点。上半年,士兰微分立器件产品收入达17.09亿元,毛利率同比增加11.01个百分点至32.45%;士兰微发光二极管产品收入达2.94亿元,同比增长110.84%,毛利率同比增加27.85个百分点至9.53%。

  士兰微各产品线均满产满销,如集成电路和分立器件5吋、6吋芯片上半年生产量和销售量分别为122.25万片,分别同比增长5.68%,库存量(含在制品)38.07万片,同比增长31.10%;集成电路和分立器件8吋芯片上半年生产量和销售量分别达31.65万片,分别同比增长33.43%,库存量(含在制品)13.64万片,同比增长20.71%;发光二极管芯片上半年生产量1324.91亿颗,同比增长73.01%,销售量1414.53亿颗,同比增长85.18%,库存量(含在制品)达603.12亿颗,同比下降32.11%。

  5吋、6吋芯片主要来自士兰微子公司士兰集成,8吋芯片来自士兰微子公司士兰集昕,发光二极管芯片则来自士兰微子公司士兰明芯。

  士兰微表示,上半年,士兰集成5吋、6吋芯片生产线处于满负荷生产状态,总计产出5吋、6吋芯片122.25万片。根据美国市场调查公司IC Insights数据,公司在“≦150mm Wafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中,生产规模居全球第2位。

  士兰集昕8吋线上半年保持较高水平的产出,总计产出8吋芯片31.65万片,同比增长33.43%,实现营业收入5.32亿元,同比增长59.90%。上半年,士兰集昕附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品实现大批量生产,产品毛利率提高至18.35%,并在二季度连续实现盈利。下半年,士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入,提高芯片产出能力,争取全年实现盈利。

  士兰明芯LED芯片生产线年四季度开始基本处于满负荷生产状态,LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,并且实现了满产满销。随着LED市场好转,士兰明芯去库存明显加快。上半年,士兰明芯产品综合毛利率提高至6.87%,亏损大幅度减少。下半年,士兰明芯将进一步优化产品结构,并通过内部挖潜进一步提升芯片产量,争取全年实现盈利。

  士兰微在半年报中介绍了新产品以及新生产线的推进情况。例如,上半年,基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并在部分客户开始批量供货。

  化合物半导体方面,上半年,士兰微硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中,公司SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线,公司表示将在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入,尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统;同时加快SiC MOSFET功率器件的研发,推出自产芯片的车用SiC功率模块。

  士兰微子公司厦门士兰明镓公司上半年mini RGB芯片和银镜芯片导入量产,已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。下半年,厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入,争取尽快形成月产4吋化合物芯片7万片的生产能力。

  12吋芯片生产线方面,上半年,士兰微子公司厦门士兰集科公司总计产出12吋芯片5.72万片,6月芯片产出已达到1.4万片,预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。公司将进一步加大对12吋芯片生产线万片的生产能力。

  士兰微表示,公司经过二十多年的发展,坚持走“设计制造一体化”道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从5吋到12吋”的跨越,在功率半导体(功率IC、功率器件和功率模块)、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内最主要的IDM公司之一。